世林的一款電子灌封膠SL3015主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，灌封膠的黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、大小、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。

  電子灌封膠SL3015在完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等作用。電子灌封膠種類繁多，目前主要以環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠這三類為主。
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 作者：九月