灌封膠的主要作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

  世林膠業(yè)常溫固化的耐高溫環(huán)氧灌封膠SL3029，長(zhǎng)期耐溫可達(dá)-40～+200℃，短時(shí)間可達(dá)240℃；可操作時(shí)間比較長(zhǎng)，活性期可達(dá)1小時(shí)；在常溫下固化的硬度可以達(dá)到邵氏D 83~93，是比較堅(jiān)硬的黑色固體。
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作者：游海