如何選擇提高電子元器件的使用性能和穩(wěn)定性的灌封膠合適呢？為您推薦一款由世林研發(fā)生產的SL3029耐200℃高溫灌封膠。

  SL3029耐200℃高溫灌封膠一款耐高溫、硬度高、不爆聚、耐酸堿、耐腐蝕、阻燃的灌封膠，適合大體積電子、電器產品的絕緣灌封，由于這款膠水在室溫下固化十分緩慢，因此對于深度較深的電子元器件很合適，如果您擔心灌封時有氣泡產生，可以采用先將A組份膠水加熱80℃兩小時后再進行調配使用。
  總結一下，世林膠業(yè)是一家專門提供膠黏劑定制及配套服務的廠家，
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作者：九月