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      SL3318高溫環(huán)氧膠  
      來(lái)源:世林膠業(yè) 發(fā)布時(shí)間:2019/5/20 11:02:19 瀏覽量:  
     
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      大家知道電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片。而電子封裝的材料一般會(huì)采用陶瓷、金屬、玻璃等,這些材料的耐高溫膠接固定,就可以選擇我們世林研發(fā)生產(chǎn)的SL3318高溫環(huán)氧膠。

      SL3318高溫環(huán)氧膠耐180℃的高溫、耐壓力、耐介質(zhì)性能優(yōu)、強(qiáng)度高、防水,適合金屬與陶瓷等耐高溫部件的膠接,也適用于無(wú)刷電機(jī)轉(zhuǎn)子等耐高溫部件的膠接或某些特種電子產(chǎn)品的小量封裝等,應(yīng)用非常廣泛。
      SL3318高溫環(huán)氧膠由環(huán)氧樹(shù)脂為基的雙組分耐高溫膠粘劑,主要適用于耐高溫金屬、陶瓷等的膠接。其使用溫度工作溫度為-50~+180℃,短時(shí)可達(dá)+250℃。
      世林膠業(yè)是一家專門提供膠粘劑定制及配套服務(wù)的廠家。
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    作者:雅琦

     
     
     
     
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