電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，灌封膠的黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、大小、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等作用。電子灌封膠種類(lèi)繁多，目前主要以環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠這三類(lèi)為主。

  環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠的固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防泄密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。主要用于電子變壓器、AC電容、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線(xiàn)圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。
  環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠固化后多為硬性，也有少部分改性環(huán)氧樹(shù)脂稍軟。該材質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹(shù)脂一般耐溫80℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。但環(huán)氧電子灌封膠抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹(shù)脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無(wú)法打開(kāi)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹(shù)脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。
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作者：小劉