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      電子灌封膠  
      來源:世林膠業(yè) 發(fā)布時間:2018/6/7 0:52:43 瀏覽量:  
     
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      在電子工業(yè)中,封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料,把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝,起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕,減緩振動,防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。無論是分立器件、集成電路、大規(guī)模集成電路燈半導(dǎo)體元件,還是印刷電路板、汽車電子產(chǎn)品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。那哪里有電子灌封膠嗎?
      今天給大家推薦一款世林膠業(yè)的SL3015電子灌封膠,它是室溫固化無溶劑雙組份電器灌封膠。具有粘度低、流動性好,耐溫、耐熱、防水性能好,耐振動、耐介質(zhì)的作用,并有好的絕緣性能,對線圈等沒有腐蝕,固化物硬度高,收縮低,耐老化性能好等優(yōu)點。其工作溫度從-40℃~+80℃。主要用于電子產(chǎn)品絕緣封裝。
      世林膠業(yè)是一家專門提供電子灌封膠配套服務(wù)的廠家,
      如果您有任何關(guān)于電子灌封膠方面的問題,
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    作者:莫念
     
     
     
     
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